AI债务5000亿美元，9月公司债供需考验

美国国债市场在9月公司债发行高峰期前再次面临考验。大型科技公司在人工智能（AI）基础设施上的投资推动了债券发行，导致长期国债与投资者资金之间的竞争愈发明显。

高盛（Goldman Sachs）预计，到2026年，与AI相关的债务将达到3220亿美元（约合449万亿韩元），包括投资级债券、高收益债券和杠杆贷款。然而，截至7月底，相关债务规模已接近5000亿美元（约合697.5万亿韩元）。

美国财政部已宣布扩大回购以稳定长期国债市场。尽管这一措施后市场的不安情绪有所缓解，但仍有评估认为其规模不足以降低长期利率压力。

Natixis美国利率策略负责人约翰·布里格斯（John Briggs）表示：“更重要的是信号效应。市场现在知道财政部在哪些方面感到压力，但长期结构性压力并没有改变。”他指出，回购规模未达到未偿还长期国债的3%，且低于今年预期发行量的30%。

问题在于公司债的供应。9月是美国投资级公司债发行的高峰期。市场参与者预计，9月的发行规模可能达到2000亿美元（约合279万亿韩元）。

布雷金里奇资本顾问公司（Breckinridge Capital Advisors）研究联合负责人尼古拉斯·埃尔夫纳（Nicholas Elfner）表示：“劳动节后和开学季是美国投资级公司债一级市场传统上繁忙的时期。”他解释说，随着大型企业的大规模交易增加，9月2000亿美元的发行也是可能的，但这取决于供需平衡和国债市场的稳定程度。

AI数据中心、半导体和云设备的投资被认为是资金需求的关键。微软（Microsoft）、谷歌母公司Alphabet、亚马逊（Amazon）、Meta和甲骨文（Oracle）等自去年秋季以来持续发行长期公司债，以筹集数据中心和高端半导体、AI服务的投资资金。

摩根大通（JPMorgan）预计，到2026年，超大型云和数据中心的融资规模将达到4000亿美元（约合558万亿韩元），这一数字高于去年底预期的3200亿美元（约合446.4万亿韩元）。

今年美国投资级公司债的发行额较去年增长了38%，预计全年将达到创纪录的2.1万亿美元（约合2929.5万亿韩元）。RBC全球资产管理公司（RBC Global Asset Management）债券负责人安杰伊·斯基巴（Andrzej Skiba）表示，目前与AI相关的债券供应已接近“不会干扰市场的极限”。

AI公司债对国债市场施加压力的原因在于到期时间和信用评级。超大型科技公司通过发行长期公司债来筹集数据中心和高性能半导体的投资资金，而某些发行主体的信用评级有时高于美国联邦政府，因此可以被视为长期国债的替代投资。

斯基巴指出，AI公司债通常具有较长的到期时间，发行主体的信用评级有时高于美国联邦政府，强调了其对长期国债的替代效应。他还表示，科技公司正在扩大特定数据中心项目融资或芯片担保融资等表外融资结构。

这一结构与之前提到的AI基础设施投资融资结构的风险因素相关。随着数据中心、电力和半导体供应链投资的增加，市场开始关注AI的增长潜力以及现金流和债务负担。

投资者的看法各不相同。威灵顿管理公司（Wellington Management）债券投资组合经理布里奇·库拉纳（Brij Khurana）认为，大规模的AI资本支出可能降低宏观经济衰退的可能性。相反，哈弗福德信托公司（Haverford Trust）投资策略负责人汉克·史密斯（Hank Smith）则担心表外融资结构让人想起2000年代中期的银行风险。

美国的财政负担也在加重。美国国家债务已超过40万亿美元（约合5580万亿韩元），财政赤字和国债供应压力仍然是长期利率的结构性压力。随着与AI相关的公司债供应增加，长期利率的波动性可能会加大。

虚拟资产市场也是间接变量。比特币和以太坊通常与美元流动性、国债利率和风险资产偏好的变化一起波动。然而，此次AI债务发行对比特币（BTC）或以太坊（ETH）价格的影响需要与利率、美元及其他供需流动一起考虑。

9月公司债发行是否能达到2000亿美元，取决于投资者需求和国债市场的稳定性。美国财政部的长期国债回购扩大政策与与AI相关的公司债供应将共同影响长期利率的走势。

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