三星电机、LG Innotek 进入英特尔 EMIB-T 基板供应链

三星电机与 LG Innotek 正在推进进入英特尔 EMIB-T 封装基板供应链，相关产品开发与测试已在进行。EMIB 通过小型硅桥连接芯片，英特尔此前主要用于自有芯片，改进版 EMIB-T 正在扩大对外销售。谷歌计划于明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 将首次应用 EMIB-T。EMIB-T 在硅桥中插入用于电力传输的硅通孔。知情人士称，三星电机多年来已开发 EMIB 用基板样品，目前按 2.1D 封装基板概念推进 EMIB-T 供应。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封装基板进行样品测试，双方正将 HBM 安装于基板上以评估产品特性。目前 EMIB-T 用封装基板由日本 Ibiden、新光电工、台湾欣兴电子及奥地利 AT&S 供应。Ibiden 决定利用闲置工厂建设英特尔 EMIB-T 专用基板量产线，投资规模约 20000 亿韩元，并已获得谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。

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